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由于透过可见光传输资料,加上LED光波具有指向性、有一定发光角度,只要接收端一离开发光范围,或是LED可见光被遮蔽,就会立即断讯、中止传输,不像Wi-Fi等通讯技术可以广域使用。“可见光通讯系统”更具备资料??及网络安全的特性,可用于需要保密的会议室通讯系统等。同时也因为LED的照明范围有限,只要经过灯光下就可有效辨识位置,还可当成精准室内定位的工具。
这项技术的多种特性,能带来广泛应用。例如在餐厅中提高调度人员效率,以便就近服务有需求的客人,或确保大楼保全人员在各重要地点都有巡视等。而在各类商店及卖场中,也可以藉由“可见光通讯系统”传送商品??优惠或促销资讯,消费者只需透过手机就可接收讯息。这次在解密科技宝藏的展示中,就巧妙地以五度空间进行通讯管道的另类展示。
其他较特别的应用场域,包含用在水中的讯号传输,让潜水人员之间可以透过光来传递声音等讯息、进行水中??导览,同时也提高安全性。或是对于海域状况的监控、水中工程的施作等,也能先将影像等资料储存后,再派水下无人载具将资料收集回来,这时就能透过可见光来传输,并减少布建网络线的成本。
窗体*
芯片倒装技术是目前很流行的概念,它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的较大原因有两点:
**,如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,较终由市场才决定他的生命。
*二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法接触到这个技术。
倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能;同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集??成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现**大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
何谓LED光源模块化?LED光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使??产品变得简单、*,是将来半导体照明发展的一个趋势。年前,**毅照明事业部已推出集成了驱动电??源的LED芯片。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程,国外称之为:系统封装。
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