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近两年红光AS芯片在亮度方面进展确实缓慢,不同于GaN外延片的亮度不断提高,四元系红光外延的内**效率已经很高,缺乏提升空间。市面厂采用晶圆键合和衬底转移技术制作的反极性芯片(N电极向上)虽然亮度较高,但是成本高昂贵而且在芯片尺寸小型化方面还面临一定的VF较高问题,并不适合小间距显示屏应用。我司的对策是提高四元红光外延片的DBR反射效率以及采用表面粗化技术,提高外**效率,我司小间距显示屏红光芯片在同尺寸在亮度比其他厂家高15%,可有效降低使用电流减少发热。
目前针对红光部分,在其工艺上扔持续在不断提升亮度和设计上,而在设计开发上还是要与蓝绿光芯片共同搭配来进行。
晶元光电的红光产品的转换效率跟蓝光几乎是差不多的,在RGB显屏上,红蓝绿三种芯片一起使用的时候,红光在热态时原本光衰就会比蓝光多,所以才要独立加大电流。三种芯片达到热态时亮度才会均匀,所以红光要加大电流这不是芯片效率问题,是材料特性造成的差异。晶元的创意与革新为了客户总是跑在较前面,AX系列与PN系列两个技术平台加上完整的产品线,不只提供芯片,也提供解决方案和技术支持,替客户创造更大的附加价值。
众所周知,晶元发表了WPE75%的红外线产品所达成的世界**,还有另一个**是晶元的红光产品的产能(世界**),产品表现也是世界等级的优异,而除了RGB显屏之外更广泛导入车尾灯的应用,车子对芯片的可靠度和信赖度要求应该是所有LED的应用之中较高也较严苛的,所以更可考证晶电红光芯片的质量与口碑。另外,晶元拥有完整的**布局,1996年创业以来一直专心致志于红光产品的创新,不断追求卓越,能够做到业界**,产能也是世界**大的程度,**也仰赖客户的采用与肯定。
主要通过对红光LED芯片的结构优化设计,提升改善其制造工艺来提升红光芯片的光电转化效率。例如,吸收借鉴蓝绿光LED芯片的一些工艺技术,改善红光LED芯片的电流扩展层,增加电流阻挡层,增加电极的反光等手段从而提高LED芯片的电流扩展能力,使LED芯片发光更加均匀,同时具有更好的温度分布,改善了散热特性,达到进一步提升红光LED芯片的光效。
4.目前行业发展创新的步伐明显加快,小间距、户外表贴、通透屏、异形屏等正加速席卷整个行业。作为LED显示屏全产业链的一个重要环节,您认为芯片制造企业应该如何跟上行业快速发展的需求?具体应该怎么做?未来LED芯片的发展趋势如何?
芯片里面的差异化是比较难做的。因为在芯片里面的人流动比较频繁,所以在技术或者方案里面要做到很大差异存在一定的难度。对于士兰明芯来讲,我们主要在质量管理上不断细化,从而提升芯片的质量,使生产出来的芯片在稳定度上占有优势,确保流入市场的产品出现的问题较少,而不是一味的追求品种差异化或者其他方面的差异。
首先,对芯片企业来说,芯片产品既需要满足现有细分市场的需求,也要为满足未来新兴市场需求做技术储备,随时应对市场变化,为客户提供非同质化的产品。产品适应市场,才能够走的长远。
其次,企业要苦练内功,配合封装客户和应用客户。从应用出发,从设备、材料、结构、工艺方法方面进行系统创新,打造产业链协同合作、协同营销和协同推广的局面,整合上下游资源,为终端用户提供系统的解决方案。
无论是户外还是户内,未来一定是往小间距屏发展。对户外芯片而言,除了小间距化趋势之外,还有朝着节能方向发展的趋势。
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