新乡太阳能路灯厂家*路灯企业

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为了强化LED的散热，过去的Ffu印刷电路板已不能满足，因此提出了内具金属芯的印刷电＝108 风光互补回路灯设计与工程应用路板，称为MCPCB，采用基于PCB中的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，不过也因绝缘层的特性使其热传导受到限制。对光而言，基板要透明使其不会阻碍光，就是在发光层与基板之间再加入一层反光材料层，以此避免光被基板阻碍、吸收，形成浪费，例如GaAs基板即是不透光，因此再加入一层DBR(DistributedBraggReflector）反射层来进行反光。而蓝宝石基板则是可直接反光，透明的GaP基板可以透光。除此之外，基板材料也必须具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，*导到更下层的散热器上，不过基板与散热器间也必须使用热传导良好的介接物，如焊料或导热膏，同时裸晶上方的环氧树脂或硅树脂（即是指：封胶层）等也必须有一定的耐热能力，以传导从PN结到裸晶表面的温度。除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于上方的裸晶电极转至下方，电极直接与底部的线筒连通，如此热也能更快传导至下方，将热导到下层的MCPCB，过去是直接运用铜锚印刷电路板（PrintedCircuitBoard;PCB)来散热，也就是较常见的FR.i印刷电路基板，然而随着LED的发热愈来愈高，FR.i印刷电路基板已逐渐难以承受，其原因是热传导率不够［仅0.36W/(m?K）］。『为了改善电路板层面的散热，而采用金属芯印刷电路板（MetalCorePCB;MCPCB)，即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上（如：铝、铜），以此来强化散热效果，而这片金属位于印刷电路板内，所以才称为MCPCB,MCPCB的热传导效率**传统FRiPCB，热传导率达到12.ZW/(m?K）。不过，MCPCB在电路系统工作时不能**过140℃，这主要是因介电层（DielectricLayer，也称InsulatedLayer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得**过250300℃。MCPCB虽然比FR.iPCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FRiPCB相同，热传导率仅为0.3W/(m?刀，成为散热器与MCPCB间的传导瓶颈。为了改善此一情形，提出了采用IMSClnsulatedMetalSubstrate，绝缘金属基板）的改善法方法，将高分子绝缘层及铜筒电路以环氧方式直接与铝、铜板接合，然后再将LED配置在绝缘基板上，此绝缘基板的热传导率比较高，可达到11.ZW/(m?K），若绝缘层依旧被认为是导热性不佳，也有直接让LED底部的散热器，通过在印刷电路板上的穿孔CThroughHole），使其直接与MCPCB的核心金属接触，以此加速散热。除了MCPCB、MCPCB+IMS法之外，也有人提出用陶资基板，或者是所谓的直接铜接合基板(DirectCopperBondedSubstrate，简称：DBC），或是金属复合材料基板。无论是陶器基板或直接铜接合基板都有24 170W/Cm?K）的高传导率，其中直接铜接合基板更允许制作过程的温度、工作温度达800℃以上，不过这些技术都有待更进一步完善。

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